人工智能 增强多核利用率
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5G与消费者 先进节点上用于大批量产品的高能效硅
汽车行业 深芯片可靠性驱动解决方案
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完善解决方案

Moortec的多种片内监控和嵌入式感应布料,可在芯片寿命周期的每个阶段捕获有用数据。

制造 | 晶圆电测 | 封装测试 | 现场使用 | 产品停用

深层片内感应、遥测与分析支持

高度分散的实时温度分析
电流电压感应,有助电力优化
进行芯片评估,达至芯片与产品最佳比例

感应管理解决方案
感应管理中枢解决方案

深入现今产品的基础...

至可信赖的合作夥伴,
当今业界领袖

强健可靠的解决方案
与全球客户合作,提供精细度达至3纳米的先进节点设计解决方案

全球合作夥伴和支持
与客户和晶圆代工厂建立强健业界合作关系。 为全球客户提供每个整合阶段的支持,确保您的应用能达至最佳成效

完善产品交付
经实际试验和测试的封装产品交付,配备完整文件支持

您未来的创新解决方案
提供强健产品路径,助您解决下一代开发的问题与挑战

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